濕度敏感的元器件受潮后，在高溫熱處理的時候，比如回流焊或者波峰焊接等，會因為內(nèi)部氣體膨脹而將器件封膠或封裝材料撐裂，源于封裝材料炸開后場景類似爆米花出爐而被戲稱為“爆米花現(xiàn)象”。

       “爆米花現(xiàn)象”多出現(xiàn)在塑封的BGA芯片以及PBGA芯片上，在回流焊過程中峰值溫度會達到220℃；而稍微大體積或復(fù)雜點的產(chǎn)品可能需要250-260攝氏度，在這個溫度環(huán)境下水蒸氣壓力將達到35188mm，此時的水蒸汽壓力已經(jīng)大大超越元件封膠結(jié)構(gòu)所能承受的極限壓力。

根據(jù)SMD元件潮濕敏感等級區(qū)分，一級需保持在≤30℃濕度≤90%RH；二級以上需保持在≤30℃濕度≤60%RH。

       在元器件使用前采用鼓風式烘箱在120℃±3℃環(huán)境下烘烤12-48小時，可以有效解決元器件輕度受潮現(xiàn)象；但這僅僅只是作為一種防范“爆米花”現(xiàn)象的補救手段，要從根源上規(guī)避“爆米花”現(xiàn)象還需要從元器件存儲環(huán)境上做功課，將元器件存放在一款性能優(yōu)良的防靜電防潮柜內(nèi)才是最佳選擇。